润鹏半导体完成新一轮融资

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润鹏半导体是一家功率芯片研发商，公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。近日，润鹏半导体拟增资扩股并引入大基金二期等外部投资者，本次募集资金总额为126亿元。(IT桔子)