(资料图)
思瑞浦(688536)08月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:董秘您好!贵公司布局MCU业务会和现有模拟芯片业务有哪些协同作用?目前的最新进展情况如何?预期什么时候会起量?谢谢!
思瑞浦董秘:尊敬的投资者您好!公司MCU产品主要定位在工业和汽车两大市场,在产品定义与研发上会寻求差异化竞争,围绕国产化率较低、对芯片性能要求较高的垂直应用开发产品,且重点做与公司模拟产品在技术与应用方面强耦合的产品,不做纯通用的MCU。公司在模拟方面多年的深厚积累以及自有工艺能力的持续提升将在很大程度上助力MCU系列产品性能和成本的优化,实现IP和客户资源的复用,持续建立MCU产品线的竞争力。公司首款MCU产品目前处于工程样片验证阶段,初步功能验证结果满足设计目标,部分指标达到延伸目标。首款MCU采用ARMSTAR内核,40nm工艺,具有高集成度、高性能、低功耗的特性,集成多路ADC、DAC、OPA,通过基于应用SOC顶层构架设计,实现面向低功耗、智能控制的优化,可以适用于智能家居、智能楼宇、工业控制等领域。目前已经和重点客户启动项目合作进行应用开发,2023年内将争取实现目标应用的设计落地并开始有收入体现。目前,公司第2-4个MCU产品系列也已进入芯片设计阶段,将在工业控制和新能源方向进一步丰富和拓展产品组合,并逐步拓展至车规领域。未来,随着公司MCU产品矩阵的逐步丰富,公司将不断加强MCU和模拟芯片的整合,持续提升为客户提供系统化解决方案的能力,争取两大产品线在技术与销售端实现全面的业务协同。感谢您的关注。